第449章 鲲鹏SOC，拳打苹果，脚踢高通 (第5/5页)

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“这……”雅各布面色惨白，整个人都不好了：

“若是如此，那可麻烦大了。但可能性不大吧？即便是鲲鹏702，估计也就是鲲鹏700改个马甲，应该不会超过我们的APQ8064吧？”

副总裁却是乐观不起来：“即便超过不了，也够用了。退一万步讲，别说鲲鹏702了，就算鲲鹏700都能吊打A6，取代我们的APQ8064也可以了，最多性能降低一点。”

“这……唉！”

一声叹息，雅各布冷汗直冒。

怕什么，来什么啊！

没了星逸科技的超级大单，高通的APQ8064得掉多少量？

反倒是老黄一身轻松：

“王董威武，虽然鲲鹏700干翻了Tegra3，但也干翻了苹果的A6，丢人的不只是我们英伟达。”

“对，哈哈，希望鲲鹏702更给力，把高通APQ8064一并干翻，那就好玩了。”

“说得好，咱们英伟达Tegra3被鲲鹏700取代，他们的高通APQ8064也得被鲲鹏702取代，这才公平。呵呵。”

老黄笑得很开心，格局彻底打开。

现在的他，完全不在乎英伟达被吊打被取代，只希望高通也被吊打，也被一并取代！

一句话，不能我一个人被吊打，要被虐，大家一起被虐！

发布会继续：“你们以为，这就是鲲鹏700的全部了？”

“不然呢？”众人一头雾水。

CPU、GPU都发布了，还有什么？

王逸微微一笑：“这只是开始，惊喜继续！”

一瞬间，所有人都来了兴致。

而雅各布和老黄，却是紧张起来。

难不成这家伙，还有底牌？

王逸娓娓道来：“当下，在手机内部，除了一颗手机处理器芯片，还会外挂一颗基带芯片。”

“以iPhone5为例，A6处理器有94平方毫米，外挂的基带有60平方毫米，那么加起来需要占用空间154平方毫米，耗电也更多。”

“这是当下所有手机同样的解决方案，应用芯片外挂一颗基带芯片。”

众人纷纷点头。

“那么，如果把基带芯片和CPU、GPU一样，集成到手机芯片中，就能和手机芯片共用很多模组，从而极大地减少基带占用面积和耗电。”

“比如A6的基带，集成到A6中，占用面积会从60平方毫米，缩减到大约8平方毫米。这样整个芯片的面积也从154平方毫米，降低到102平方毫米！”

“如此一来，占用空间小了，功耗小了，发热也少了。可谓是百利无一害。”

众人纷纷点头，很是赞同。

“那为什么不这么做呢？”王逸话锋一转：“因为技术做不到！集成基带的难度很大。”

众人恍然大悟，都有些失望。

做不到的技术，你说个锤子啊！

王逸话锋一转：“不过我们的鲲鹏700不同，我们成功集成了基带！”

“什么！”

现场众人一片哗然。

弹幕上也都是问号。

就连高通董事长雅各布都面色大变：“集成基带？我们还在研发，他们就做到了？不可能吧！”

老黄也是心惊不已：“王董，你这么牛，可是要上天啊！”

“没错，鲲鹏700就是全球第一款集成基带的SOC系统级芯片！”

王逸微微一笑：“鲲鹏700不仅集成了强大的CPU，强大的GPU，集成最新一代的V8架构，更集成了强大的翼龙3000全网通基带！”

“从而大量减少手机空间占用，让手机有更多的空间去散热，去做其他模组。”

“集成的翼龙3000基带，也更稳定，发热更小，功耗更低，网速更快！”

“从鲲鹏700开始，集成基带的SOC芯片，将成为新的主流！”

“哗！”现场掌声雷鸣。

老黄叹息连连，神色复杂至极：“鲲鹏700，拳打英伟达Tegra3，脚踢苹果A6，还集成了高通APQ8064都集成不了的全网通基带，简直无敌了啊！”

高通董事长也是心惊胆寒！