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林宇说:“我们深知好的设备是研发的基础,所以在这方面我们不遗余力地进行投资。”
接着,林宇把他们带到了软件研发部门,向他们介绍了青龙EdA芯片设计软件。
“这是我们自主研发的青龙EdA芯片设计软件。”林宇打开软件,展示了一些基本的功能,“它具有独特的优势,比如在2d平面结构设计方面,我们采用了新的算法,可以大大提高设计效率。而且我们还拥有3d堆叠工艺的技术专利,这个软件能够很好地支持这种先进工艺的设计。”
伊万诺夫看着软件的界面和操作流程,说道:“这个软件看起来很强大。在芯片设计过程中,一个好的EdA软件是非常关键的。你们能自主研发,这很了不起。”
安德烈也表示赞同:“是的,而且3d堆叠工艺是未来芯片发展的一个趋势。你们拥有这个技术专利,在芯片技术领域就有了很强的竞争力。”
在参观的过程中,两位专家还和天宇科技的研发人员进行了交流。研发人员热情地向他们介绍自己的工作内容和遇到的问题,两位专家也根据自己的经验提出了一些宝贵的建议。
伊万诺夫对一位正在研究存储芯片的年轻研发人员说:“你们在数据存储的分层方面做得很好,但是你们可以考虑引入一些量子力学的概念,也许会对提高存储密度有新的启发。”
安德烈则在和oLEd屏研发团队交流时说:“在有机材料的选择上,你们可以参考一些生物材料的特性,也许会有意外的收获。”