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除了温度测试，湿度测试也在有条不紊地进行着。在高湿度环境下，芯片面临着受潮短路的风险。测试团队密切关注着芯片的绝缘性能和电气参数的变化。
在整个温湿度测试过程中，芯片经历了多次挑战，但在团队的努力下，最终成功通过了所有环境下的稳定性测试。
接下来是性能测试的核心部分——存储容量和读写速度测试。
小李将大量的数据写入芯片，然后再读取出来，对比写入和读取的数据是否一致，以及测量读写的速度。
“目前写入的数据全部正确读取，读写速度也达到了我们的预期目标。”小李兴奋地汇报着。
最后一项测试是兼容性测试，需要将芯片与不同的设备主板进行连接，测试芯片是否能够正常工作。
测试团队找来了各种型号的主板，将芯片逐一安装上去进行测试。在这个过程中，也遇到了一些主板与芯片不兼容的问题，但经过对主板bIoS的调整和芯片引脚的适配，这些问题也都被解决了。
