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杰克听了林宇的建议后，沉默了一会儿，然后说道：“林先生，这个方案听起来很有可行性。这样既能保证我们继续合作，又能在一定程度上应对外界的压力。不过，关于零部件的价格、供应稳定性以及产品质量的控制等方面，我们还需要进一步商讨。”
林宇表示同意：“没错，杰克。这些都是我们需要详细讨论的问题。我们可以安排一次会面，让双方的团队共同商讨合作的细节。”
经过一番协商，双方决定在下周进行会面。在会面之前，林宇召集了天宇科技的高层团队，包括技术部、市场部、财务部等部门的主管，一起商讨与戴儿公司的合作事宜。
林宇首先发言：“各位，戴儿公司因为外界压力，希望调整我们之间的合作模式。我提出了将存储芯片等零部件出售给他们，由他们负责外壳制造的方案。大家对这个方案有什么看法？”
技术部主管赵刚说道：“林总，从技术角度来看，我们的存储芯片是核心部件，我们需要确保在出售给戴儿公司后，他们能够正确使用这些零部件，并且不会对我们的技术造成泄露。”
林宇点头说道：“赵刚，你说得很对。我们需要在协议中明确技术保密条款，并且对戴儿公司的使用和组装过程进行监督。”
市场部主管王芳说：“林总，这个方案对我们的市场布局会有一定的影响。虽然我们让出了产品的外壳制造和品牌冠名权，但我们可以通过这种合作方式扩大我们存储芯片的市场份额。不过，我们也需要考虑到，如果戴儿公司的产品出现质量问题，可能会对我们的零部件声誉造成影响。”
